স্বয়ংক্রিয় তাপমাত্রা এবং আর্দ্রতা নিয়ন্ত্রণ

পরিষ্কার ঘরের তাপমাত্রা এবং আর্দ্রতা প্রধানত প্রক্রিয়ার প্রয়োজনীয়তা অনুসারে নির্ধারিত হয়, তবে প্রক্রিয়ার প্রয়োজনীয়তাগুলি পূরণ করার শর্তে, মানুষের আরামকে বিবেচনায় নেওয়া উচিত।বায়ু পরিচ্ছন্নতার প্রয়োজনীয়তা বৃদ্ধির সাথে, একটি প্রবণতা রয়েছে যে প্রক্রিয়াটির তাপমাত্রা এবং আর্দ্রতার উপর আরও কঠোর প্রয়োজনীয়তা রয়েছে।

যন্ত্রের নির্ভুলতা যতই সূক্ষ্ম থেকে সূক্ষ্মতর হচ্ছে, তাপমাত্রা ওঠানামার পরিসরের প্রয়োজনীয়তাগুলি ছোট থেকে ছোট হচ্ছে।উদাহরণস্বরূপ, বৃহৎ আকারের সমন্বিত সার্কিট উত্পাদনের লিথোগ্রাফি এক্সপোজার প্রক্রিয়ায়, ডায়াফ্রামের উপাদান হিসাবে কাচ এবং সিলিকন ওয়েফারের তাপীয় প্রসারণ সহগের মধ্যে পার্থক্যটি ছোট এবং ছোট হওয়া প্রয়োজন।100μm ব্যাসের একটি সিলিকন ওয়েফার যখন তাপমাত্রা 1 ডিগ্রি বৃদ্ধি পায় তখন 0.24μm এর রৈখিক প্রসারণ ঘটাবে।অতএব, এটির একটি ধ্রুবক তাপমাত্রা থাকতে হবে ±0.1 ডিগ্রি।একই সময়ে, আর্দ্রতার মান সাধারণত কম হওয়া প্রয়োজন, কারণ একজন ব্যক্তির ঘামের পরে, পণ্যটি দূষিত হবে, বিশেষ করে সেমিকন্ডাক্টর ওয়ার্কশপগুলির জন্য যা সোডিয়াম থেকে ভয় পায়, এই ধরনের পরিষ্কার কর্মশালার 25 ডিগ্রির বেশি হওয়া উচিত নয়।

অতিরিক্ত আর্দ্রতা আরও সমস্যার সৃষ্টি করে।যখন আপেক্ষিক আর্দ্রতা 55% ছাড়িয়ে যায়, তখন শীতল জলের পাইপের দেয়ালে ঘনীভবন ঘটবে।এটি একটি নির্ভুল ডিভাইস বা সার্কিটে ঘটলে, এটি বিভিন্ন দুর্ঘটনা ঘটায়।আপেক্ষিক আর্দ্রতা 50% হলে মরিচা পড়া সহজ।উপরন্তু, যখন আর্দ্রতা খুব বেশি হয়, তখন সিলিকন ওয়েফারের পৃষ্ঠের ধূলিকণা রাসায়নিকভাবে বাতাসের জলের অণু দ্বারা পৃষ্ঠে শোষিত হবে, যা অপসারণ করা কঠিন।আপেক্ষিক আর্দ্রতা যত বেশি হবে, আনুগত্য অপসারণ করা তত বেশি কঠিন, তবে আপেক্ষিক আর্দ্রতা 30% এর কম হলে, তড়িৎ স্থিতিশীল বলের ক্রিয়াকলাপের কারণে কণাগুলিও সহজেই পৃষ্ঠে শোষিত হয় এবং প্রচুর পরিমাণে অর্ধপরিবাহী। ডিভাইস ভাঙ্গন প্রবণ হয়.সিলিকন ওয়েফার উৎপাদনের জন্য সর্বোত্তম তাপমাত্রা পরিসীমা হল 35 ~ 45%।